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江西宝航亮相第九届国防信息化装备与技术博览会,尽显军工新材料风采

2020-11-09

  2020年11月2日-4日,第九届中国国防信息化装备与技术博览会在中国国际展览中心(老馆)顺利召开,江西宝航携多款新材料产品亮相展会,尽显军工新材料风采。
  江西宝航新材料有限公司于2018年1月在江西南昌注册成立,是一家专业从事铝合金3D打印粉末材料、铝基碳化硅复合材料(简称:AlSiC)的新材料制造商,业务涵盖航空航天、金属3D打印、光电结构件、微电子封装、IGBT基板、惯导、陀螺等领域。
  作为国内领先的铝合金3D打印粉末材料制造商,宝航的铝合金粉末产品具有球形度高、氧含量低、粒度分布集中、化学成分可控、流动性优异、设备匹配性好等显著优点,深受金属3D打印行业用户的认可和信赖。随着金属3D打印逐渐由原型验证、小批量试制走向中批量、大批量生产制造,其对金属3D打印粉末的质量稳定性要求越来越高。宝航凭借多年的气雾化制粉经验、国军标工艺流程管控以及对上游原材料品质的严格控制,可以保证多批次打印质量的稳定性,能够满足航空航天终端用户对于质量的要求。

 

 

现场展示的铝合金3D打印粉末产品
  AlSiC材料是一种以铝合金为基体,以碳化硅颗粒为增强相的金属基复合材料,其具有轻质高强度、高刚度、高热导率、低热膨胀系数以及良好的尺寸稳定性等显著优点,正日益成为航空航天及军工领域替代铝合金、钛合金的一种新材料。其典型应用如下:
  1)惯导及陀螺仪领域:要求底座及支撑结构材料具有高刚度、良好的尺寸稳定性及抗变形能力,而AlSiC材料可以满足其需求;
  2)光学精密仪器领域:要求支撑结构材料具有轻质高刚度、低热膨胀系数及抗变形能力,而AlSiC材料可以满足其需求;
  3)微电子封装领域:要求封装材料材料具有轻质高导热、与芯片相匹配的热膨胀系数及封装气密性,而AlSiC材料可以满足其需求;
  4)大功率IGBT领域:要求底板散热材料具有轻质高导热、与模块相匹配的热膨胀系数,而AlSiC材料可以满足其需求;

 


  AlSiC壳体AlSiC IGBT基板

 


  (AlSi0Mg+SiC)3D打印件
  展会现场,宝航展示的新材料产品吸引了多位客户的驻足参观、交流讨论,现场气氛火热,不少军工及航空航天领域客户对新材料及金属3D打印表示了明确的兴趣。近日,我国“十四五”规划出炉,明确指出:要加快壮大新材料等产业。有鉴于此,宝航新材料将继续立足增材制造、深耕轻质复材,为我国新材料事业的发展增砖添瓦、贡献力量!

 


  展会参观现场
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2022深圳TCT参展回顾

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